1. 产品介绍
1.1 产品描述
LWM-D3 ToF模组由搭载了分辨率640*480的Sony ToF图像传感器（IMX570）的RX和940nm波段的TX组成。利用ToF技术获取物体和空间的三维信息，具备远距离低功耗等优良性能。
1.2 产品特点
1. 产品基于行业领先的Sony DepthSense® 像素技术开发，同时该模组采用标准MIPI-CSI2接口输出RAW数据。
2. 具有毫米级测量精度、VGA深度分辨率特性。
3. 提供ARM平台驱动及点云计算服务，实时输出IR、点云、深度的数据信息。
4. 产品集成度高，可靠性高，可广泛的应用于远距离非接触测量、动态场景的流量计数、工业自动化、物流科技及机器人应用中。
2. 产品图片
LWM-D3 ToF模组主要有TX板、RX板、940nm激光器、RX镜头、固定结构件、RX板屏蔽罩组成。
其图像坐标中心如下：
3. 技术参数
| 型号 | LWM-D3 |
| 分辨率 | 640*480/320*240 |
| FOV | H70°*V50° |
| 工作距离 | 0.4~5m |
| 测距精准度 | ±3mm+0.25%*depth |
| 帧率 | 双频 Max 28fps 单频 Max 56fps |
| VCSEL | 940nm |
| 供电 | 详见接口定义 |
| 数据传输 | 详见接口定义 |
| 功耗 | TBD |
| 工作环境 | 工作温度：-10~50℃，相对湿度：RH90% |
| 存储环境 | 存储温度：-15~60℃，相对湿度：RH90% |
| 安全性 | 激光CLASS1 |
| 尺寸 | 详见2D图纸 |
4. 接口定义
1. 电源：TX 2pin电源连接器，12V（峰值不小于3A）~24V，建议外部直接供电（防护措施后）。
2. 信号接口定义
5. 2D图纸
6. 免责声明
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