DM-SE系列3D相机

DM-SE是定位工业场景的高性价比RGBD智能相机,搭载SONY iToF深度传感器,深度成像稳定、成本与功耗更优。产品接口采用集成线束引出形式,紧凑小巧、布线灵活,高度适配嵌入式平台与狭小空间安装,集成适配性大幅提升。此外,产品配备完整二次开发教程与常用基础算子接口,用户可快速构建并部署轻量级3D视觉与基础AI应用。

产品可广泛适用于物流定位分拣、AGV/低速无人车避障、托盘对接、工业安全防护、智慧工地、农业机器人、智能安防与客流统计等场景。

产品特性

支持AI算法部署
内置多种应用算法
算力(1TOPS)平台
无惧环境光干扰(100klux)
HDR高动态模式
SONY DepthSense® 技术

产品参数

产品型号LWP-D345-ILWP-D345C-I
工作原理ToF
传感器Sony IMX570
激光器940nm VCSEL*2
工作距离0.2m~10m
测距精准度±3mm+0.25%*depth
ToF视场角(H×V)70°(±2)*50°(±2)
ToF分辨率640*480 dpi
RGB分辨率/1600*1200 dpi
帧率标准模式Max 15fps
人眼安全Class 1
功能HDR功能普通HDR、高精度HDR
曝光时间0-4000μs曝光时间调整
滤波器支持空间、时域、置信度、飞点多种滤波器设置
输出数据类型Depth、IR、PointCloud、IMUDepth、IR、PointCloud、IMU、RGB(YUV)
供电供电DC12V~24V
额定功率15W
网络接口RJ45
电源与I/O 接口8芯Open
物理尺寸(L×W×H)108mm×39mm×60mm
重量410g
工作温度-30℃~65℃
存储温度-40℃~85℃
防护等级IP67
系统支持Windows 10及以上/Ubuntu20.04及以上/Ros

二维尺寸图

DM-SE系列3D相机二维尺寸图

三维模型

DM-SE系列3D相机三维模型

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